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半导体重磅消息!英特尔加强晶圆代工 拟斥资60亿美元收购高塔半导体
    半导体重磅消息!英特尔加强晶圆代工 拟斥资60亿美元收购高塔半导体
    

FX168财经报社(香港)讯 半导体巨头英特尔(Intel)正加大力度提高芯片产能,重振其在芯片制造领域的领先地位。英特尔最新传出将以近60亿美元的价格,收购以色列晶圆代工厂高塔半导体(Tower Semiconductor)。

据《华尔街日报》2月14日报道,英特尔公司即将达成一项协议,以接近60亿美元的价格收购以色列芯片公司高塔半导体。

知情人士说,如果谈判不破裂,协议最早可能于本周公布。

(截图来源:《华尔街日报》)

报道同时指出,目前英特尔正在利用这笔交易,扩大其制造业务。

受此消息激励,高塔半导体周一盘后跳涨逾48%,此前该股在常规交易时段下跌2%,收于33.13美元。而英特尔在盘后小涨0.27%。

FactSet 数据显示,截至周一收盘,高塔半导体市值为35.4亿美元。

在英特尔可能收购高塔半导体的消息传出之前,英特尔曾表示,打算今年将自动驾驶部门Mobileye剥离出来,进行首次公开募股(IPO),对该公司的估值可能达到500亿美元。

关于高塔半导体

高塔半导体是以色列一家半导体专业代工厂,总部在以色列的米格达勒埃梅克(Migdal HaEmek)。

高塔半导体公司生产的半导体和电路广泛应用于汽车、消费产品、医疗和工业设备等领域。

高塔目前在以色列仅维持一座6英寸晶圆厂及一座8英寸晶圆厂运作,在美国加州及德州各有一座8英寸晶圆厂。

除了上述四座晶圆厂,高塔也与日本松下公司合资经营位于日本的三座晶圆厂,分别是位于新潟县的8英寸厂、富山县的8英寸厂和12英寸厂。

英特尔希望加强代工领域影响

英特尔首席执行官Pat Gelsinger于2021年3月公布IDM 2.0战略政策,计划重返晶圆代工业务。

此前英特尔欲斥资300亿美元买下美国芯片代工商格芯(GlobalFoundries)未果,眼下传出想收购高塔半导体,假如这笔潜在的收购成真,将有助于提振英特尔在代工领域的影响力。

今年1月,英特尔宣布计划投资200亿美元建设两家芯片制造工厂。

Gelsinger表示,俄亥俄州的工厂最终可能成长至能容纳8家芯片工厂,未来10年的支出可能达到1000亿美元左右。

根据 Digitimes上月就2021年全球前十大晶圆代工业者预估,台积电稳坐龙头宝座 (市场占有率约59.5%),三星电子居次(8.7%),联电第三(7.9%),格芯第四(6.9%),高塔排在第九(1.6%)。

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