FX168财经报社(香港)讯 中国智慧机半导体农曆年后出现砍单，印验摩根士丹利证券预测，根据大摩最新观测，智慧机OEM厂再度下修对联发科5G系统级芯片(SoC)预期，可能造成联发科本季对晶圆代工后段服务削减订单幅度达5%，产业情况仍不容乐观，保守看待逻辑半导体。

智慧手机芯片大砍单，掀起产业链风暴，联发科、高通等芯片厂将首当其冲，也会对日月光投控、京元电等封测协力厂形成压力。

大摩发布报告指出，中国智慧手机销售疲弱的四大不利因素为：当地消费购买力疲弱、智慧手机缺乏新功能，降低消费购买意愿、部分中国品牌厂的海外市占下降、苹果首款平价5G iPhone，也可能名为iPhone SE3，可能在第二季带给非苹品牌出货压力。

摩根士丹利证券指出，因为库存偏高，联发科农曆年前就已经向台积电删减部分第二季4奈米、7奈米制程晶圆订单，旨在调控5G SoC库存，大摩最新调查更发现，中国智慧机OEM厂春节后再度下修对联发科5G SoC预期，此状况与SoC测试供应商京元电第一季营收恐下滑2至3%相符。

摩根士丹利证券半导体产业分析师詹家鸿早在2月上旬，就示警市场留心中国智慧机砍单风险，过去一个月以来，总体情况与大摩推估相去不远，值得注意的是，中国智慧机农曆年当周终端销售较前年度同期衰减一成之多，大幅低于中国Android智慧机供应链拟定的全年销售目标。

细究需求放缓原因，詹家鸿提出四点：一、消费者采购能力放缓；二、智慧机缺乏新的功能来吸引消费者；三、部分中国品牌失去海外市场市占率；四、苹果即将发表iPhone SE3，有可能压抑中国安卓智慧机第二季出货量。

将时间拉长到2022年全年，大摩从智慧机半导体供应链中，观察到主要中国智慧机OEM厂开始下修全年出货目标，像是Oppo现在目标出货2亿支、仅与前年度持平，小米供应链也预计出货2亿支，Vivo预计出货1.3至1.4亿支、持平前年度。荣耀的降幅最大，大摩现在只看到4000万支的零组件备货订单，远远低于2022年出货7000至8000万支的原始目标。

联发科23日台股走势图：

(来源:谷歌)

大摩仍维持对于台积电及联发科“优于大盘”的投资评价，但是大摩对于逻辑半导体周期仍持谨慎看法，且担心紧接而至的，将是个人电脑类半导体的库存修正潮来袭。

在台股供应链中，大摩对台积电维持台币780元的目标价，联发科的目标价则是台币1380元。这也是唯二获得“优于大盘”评价的台股。大摩对于京元电则持“中立”看法，目标价台币45元。

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